主板的易用性测试包括三个部分:扩展性、接口、易超频功能和其他能优化玩家使用的功能。
从扩展性上看,技嘉、微星、华擎的三款产品都具有丰富的扩展插槽。特别是技嘉GA-Z68X-UD7-B3主板,提供了四根PCI-E x16插槽,并有一颗NF200芯片让主板支持多路SLI,在4款产品中独领风骚。Micro ATX板型的华硕ROG玩家国度Maximus IV GENE-Z主板由于自身板型限制,扩展性相对偏弱。而在插拔显卡时,华硕和华擎的卡扣使用起来较为方便,而剩下的两款产品则较为费力。插上多路显卡后,华擎的板载开关会被全覆盖,其他三款产品的板载开关仍能正常使用。
插入多路显卡后,4款主板板载开关的使用情况
作为定位高端的Z68产品,四款Z68主板都有丰富的接口设备,几乎涵盖了所有主流接口类型。只是技嘉GA-Z68XUD7-B3主板在视频输出接口方面为空白,不过它的USB 3.0接口数量倒是为4款产品之。
四款主板都有方便的易超频设置,其中以微星Z68AGD80(B3)主板的二代超频精灵在使用上为方便,仅需按下主板上的按键然后重启,即可将处理器主频提升到4.2GHz,X.M.P功能也会被打开,内存频率可达2133MHz。不过,处理器在满载时会降频到4GHz。技嘉GAZ68X-UD7-B3主板要使用一键超频需安装Smart 6软件来实现。超频后,运行多线程任务时处理器主频可达4.1GHz,运行单线程任务时,处理器主频大可达4.4GHz。剩下的两款产品均是在BIOS下进行开启超频选项。其中以华擎玩家至尊Z68专业版Gen3主板的易超频能力强,能达到4.8GHz。
为优化玩家的使用,四款产品都加入了丰富的配置,比如清除CMOS按钮、板载开机/重启开关等。纠错指示灯、电压测试空等配置也加入到了其中一些产品中。这方面以华硕ROG玩家国度Maximus IV GENE-Z主板为全面,玩家所需配置无不囊括其中。
1华硕
华硕ROG玩家国度Maximus IV GENE-Z主板的散热片分为两个部分:芯片组散热片和带热管的MOSFET散热片。MOSFET散热片的设计非常复杂,有点类似于珊瑚状,鳞片上的凹凸很多,这样的设计能增大散热片与空气的接触面积,散热效果更加出色。
2技嘉
就体积和设计工艺来看,技嘉GA-Z68X-UD7-B3主板的散热模块算是四款产品中为厚重的一款。四块散热片覆盖住了主板芯片组、NF200芯片和MOSFET芯片。两根热管将四部分的散热片连接在了一起,并在散热片表面进行了镀镍处理。
3微星
微星Z68A-GD80(B3)主板散热片在结构上与华硕的产品相似,只是在两方面有所差异:一、将MOSFET散热片设计为了不规则的棱角形,看上去主板外观更加硬朗,但在体积上却为四者中小;二、增大了芯片组散热片的面积。
4华擎
华擎玩家至尊Z68专业版Gen3主板的散热模块也是分体式的,各块散热片上均贴有与这款主板相关的LOGO标志,看上去非常张扬。整个散热部分较为修长,散热模块上的鳍片也较薄,这样的设计可让散热的效率更高。
我们在27℃的室温环境下进行温度测试,运行10分钟OCCT负载软件后,通过测温枪对主板的MOSFET芯片散热片、芯片组散热片、电容、电感这四个部分进行了温度测试。在对每一个部分进行测试时,我们都会反复搜寻,找出那一个部分的高温度点并记录。
得益于二代军规级料件的出色发挥,微星Z68A-GD80(B3)主板的散热表现为优秀,华擎玩家至尊Z68专业版Gen3主板紧随其后。华硕ROG玩家国度Maximus IV GENE-Z主板除供电部分的个别电感温度较高外,其他部分的温度控制也相当优秀,相对而言技嘉GA-Z68X-UD7-B3主板的散热性略显逊色一些。
散热性能测试成绩表
温度(MOSFET散热片/芯片 组散热片/电容/电感,单位℃) |
评分 | |
华硕ROG玩家国度Maximus IV GENE-Z主板 | 41/43/42/53 | ★★★★☆ |
技嘉GA-Z68X-UD7-B3主板 | 53/48/45/52 | ★★★★ |
微星Z68A-GD80(B3)主板 | 45/45/42/41 | ★★★★★ |
华擎玩家至尊Z68专业版Gen3主板 | 43/45/42/46 | ★★★★☆ |