日前,早已计划发布的Windows Mobile 6.5系统智能手机HTC Leo规格被泄露了。和东芝TG01一样,采用了Qualcomm MSM8250 1GHz Snapdragon处理器,其余的是4.3英寸的WVGA电容式触摸屏,四频GSM/EDGE,以及双频900/2100MHz HSDPA和WiFi连接,还配备了蓝牙2.1+EDR,GPS,A-GPS和带双LED闪光灯的500万自动聚焦摄像头。并且内置了512MB闪存和320GB内存,同时还有microSD卡插槽和3.5mm耳机插孔。
据称Leo整体尺寸为121 x 67 x 11mm,携带1230mAh电池,预计会在年底前跟大家见面。