美光:明年三代HMC来袭！
2015-09-09lina-mc快科技
作为老资历的PC组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，其漫长的发展过程曾伴随数次重要的变革，但纵观这些变革，无论是从FP到EDO还是从SD到DDR，在意义上均无法与即将发生的这场革命相提并论，这场革命的名字，叫堆叠内存。
目前，按照堆叠方式及位置的不同，堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D两种存在形式。而又因为内存还依标准不同还划分成了两大阵营，分别是海力士+AMD支持的HBM（High Bandwidth Memory）以及Intel支持、镁光/三星主导的HMC（Hybrid Memory Cube）联盟。
