Intel/美光合造3D闪存芯片
2015-07-29lina-mc快科技
目前，用户对于闪存芯片的速度、稳定性和容量都提出了更高的要求。对此，Intel和美光今年早些时候宣布将合力推出一种3D闪存芯片。
新型芯片采用3D XPoint技术制造，拥有更高的存储密度，被视为未来大容量高性能SSD的希望。
新消息显示，Intel与美光已经成立了合资企业生产闪存芯片，并计划在今年晚些时候推出样品。
Intel和美光表示，这种新型3D闪存芯片的优势不仅仅在容量，其速度也要比老技术产品快上1000倍。
