牛B！英特尔精湛的工艺

之前我们详细了解过Intel 14nm工艺的过人之处，但那基本只是单一的介绍，没有和其他厂商、其他工艺的正面对比。日本同行PCWatch近日也对Intel新工艺做了一番解析，更加凸显了世界第一芯片巨头的强悍。

Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 14nm。

来看看几个工艺的间距数据：

Intel 14nm的栅极间距为70nm，内部互联小间距为52nm，这两项指标分别比22nm缩小了22％、35％。相比之下，台积电16nm、三星/GF 14nm的栅极间距分别是90nm、78nm，前者只相当于Intel 22nm的水平，后者也略弱一些，而内部互联小间距则都是64nm，相比于Intel大了23％。