华硕P8H61-I主板搭配纸盒机箱深度体验

散热，这是个问题

“这款机箱的散热是软肋”，这算是编辑部同事们一致的推测。测试结果也的确如此。测试时，我们采用了酷睿i3 2105处理器和英特尔原装散热器，硬盘、内存则分别是西部数据黑盘 1TB和金邦白金条DDR3 2133 4GB（2GB×2）。在27℃的室温环境中，我们对处理器、内存、芯片组、硬盘四个部分进行了温度测试。待机10分钟左右（关闭上盖），各部分温度还算正常。不过，在运行OCCT负载软件10分钟后，机箱内的配件开始集体大“发烧”。处理器和芯片组的“发烧”程度大，达到了68℃和80℃。这是由于盖上箱体后，机箱内毫无风道可言。整个风扇和机箱上盖几乎贴合，无法在机箱内形成有效的空气流动，因此极大的影响了处理器和主板其它料件的散热。

其他供电接口部分

作为对比测试，我们打开了机箱上盖，让散热模块和外部环境直接接触。不出所料，此时的处理器和芯片组的温度均下降了15℃以上，机箱内其他部分也有了不同程度的降温。在此，笔者建议各位使用者使用时，要么打开机箱上盖，要么用剪刀在盒子的正上方开出数个小孔，并在盒子外部加装风扇来增强机箱内部的散热。否则，老这样“高烧不退”，会大大缩短这些配件的使用寿命。当然，我们还是建议用户不要将配件放在这样的机箱内长期使用，毕竟除了散热外，这个机箱还存在各种安全方面的隐患，比如：防火。因此，这款机箱仅适合作为主板的临时“蜗居”使用。

内壳下层安装方式

安装完成后的形态

小板主力，华硕P8H61-I主板

和这么与众不同的机箱比起来，华硕P8H61-I主板似乎成了“配角”。这块主板是H61芯片组的产品，采用Mini ITX设计算是它的大特点。虽然小，但主板做工上却非常精致。3+1+1相的供电部分，可满足全系Sandy Bridge处理器的供电需求，并且全板均采用了来自钰邦科技的固态电容，能有效避免电容在高温下爆浆的危险。此外，我们还在主板背面发现了几颗“小黑豆”（钽电容），优秀的电气性能可为主板的稳定运行保驾护航。

主板一览